线路板按特性来分的话分为软板(fpc)，硬板(pcb)，软硬结合板(fpcb)。
eprom芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份. eeprom,sprom等以及带电池的ram芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.复位电路:待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.