无铅固晶锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时，之后在使用前手工搅拌3-5分钟，无铅锡膏在使用过程中要进行有效的管理。
     一、生产使用人员要评估无铅固晶锡膏每周或每月的使用量，做好大概的统计，做好记录以便下次申购，在领用无铅固晶锡膏时要做登记（如数量、领用日期具体时间到几点几分等）由smt主管直接管控，员工更换无铅固晶锡膏必须拿空的锡膏瓶来换；严禁私自更换锡膏。
     二、无铅固晶锡膏使用时要特别注意，不能与其他的锡膏混用，相关一系列配套工具如刮刀必须是指定的，出库必须遵循先进先出的原则，切勿造成无铅固晶锡膏在冷柜存放时间过长；开盖后的无铅固晶锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
     三、在使用无铅固晶锡膏时，如有需要的话用透明胶把多余的焊盘保护起来，以免加上锡造成浪费。员工在使用无铅固晶锡膏进要教他们正确加锡，严禁焊点上加锡过多，造成浪费。
固晶锡膏是以热导率为40w/mk左右snagcu等金属合金作基体的键合材料，完全满足rohs及无卤素等环保标准，用于led芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，空洞率8％，能大幅度降低led散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。
      固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率led的散热瓶颈，从而提高led的可靠性，延长led灯的使用寿命，且通过回流焊接方式能够实现自动化批量生产方式，更适合于工业化连续生产，提高生产效率，大大降低封装成本。
由于焊锡膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况。
1，焊锡膏中的金属含量。焊锡膏中金属含量的质量比约为89-91％，体积比约为50％左右。通常金属含量越多，焊锡膏中的金属粉末排列越紧密，锡粉的颗料之间有更多机会结合而不易在气化时被吹散，因此不易形成“锡珠”；如果金属含量减少，则出现“锡珠”的机率增高。
2，焊锡膏中氧化物的含量。焊锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大，而且在“回流焊接段”，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小锡珠产生。
3，焊锡膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。
4，焊锡膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段，如果焊膏抗热坍塌效果不好，在焊接温度前已印刷成型的焊膏开始坍塌，有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊锡膏应力不足，有一少部分焊盘外的焊锡膏没有收缩回来，当其完全熔化后就形成了“锡珠”。

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