无铅工艺对助焊剂的要求:由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂;由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高;提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度；焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ict探针能力和电迁移。
     焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足要求，焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。
    无铅焊剂必须专门配制焊膏中的助焊剂是净化焊接表面,提高润湿性,防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关键材料。高温下助焊剂对pcb的焊盘，元器件端头和引脚表面的氧化层起到清洗作用，同时对金属表面产生活化作用。
免洗助焊剂是目前焊接工艺中常见的助焊剂之一，其工作原理是通过使用低熔点的金属，一般是指远低于焊接件的熔点的金属，通过将焊锡的金属溶化后，流动和渗透入焊接件的缝隙中，再通过降温冷却后达到将焊接件进行紧密相连的目的。随着这种产品的生产和制造工艺的不断发展和进步，免洗助焊剂的制造和生产越来越简单，价格也相对的降低了不少，这样一来就更加的受到了用户的青睐，成为目前市场上的主流的焊接料。免洗助焊剂在焊接前要进行焊件的表面处理，这个是非常关键的，对于后期焊锡的附着还有操作安全等等都有着非常重要的影响，其次就是预焊，预焊的目的是为了固定焊接件，通过不断地校正找到一个更加合适的焊接位置，这样就有利于焊接作业，同时因为结合的较好，工件的焊接也更加的美观。
无卤助焊剂密度较高：浓度高、使焊锡分离不良，使时间达到设定温度所须的时间，无卤助焊剂气体多成为不润湿的原因，因此有必要选定适合于产品的无卤助焊剂以及进行焊剂的密度管理，检查是否混入水分、杂质等。无卤助焊剂预热和焊接的瞬间，产生的热量使引线和回路面被再氧化，焊锡的分离变得不良，不能发挥无卤助焊剂的作用，表面张力低下，加热时的保护，氧化物的除去。

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