石墨散热片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 
导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨片薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.
特性:高导热系数600-1800W/m-k，超薄石墨材料，表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%，比铜低20%
厚度：17/25/40/70um等  重量轻，重量比铝轻25%，比铜轻75%
石墨得能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，可依客户的需求作任何形式的切割包边
应用领域：智能手机，蓝光DVD/DSC/SSD,通讯平板电脑，热电成品，LED等。
石墨片为什么要包边呢？可能很多人都不理解。其实石墨之所以要包边是因为石墨本身是导电的，经过覆膜之后虽然是达到了绝缘效果，但是在裁切客户所需尺寸规格时被裁切（模切）断的石墨片边缘会掉落石墨微粉末粒；如果被客户使用在电子产品内部进行热传导，在使用的过程中如果石墨微粉末粒掉了在电子元器件上，会导致电子元器件短路。导热石墨片包边之后会更好的贴合在发热源，同时也能防止石墨微粉末粒的掉落。
 包边工艺是比较精细的，可以先将绝缘膜背在石墨片上，模切出所需要的尺寸规格，排废，然后背胶再通过模切。这次模切的时候模具尺寸要比实际的要大，这个根据实际需要调整。