低熔点焊锡：低熔点的焊锡由bi、sn、pb、cd、in等金属制成的为最多。加入了bi的低熔点焊锡与sn—pb系焊锡比较；无光泽，有极脆的缺点。因此，必须根据用途来选定焊锡。
    低温环保焊锡；ag—pb焊锡和pb一sn焊锡随着温度的降低，延长性质增加，5n—pb系焊锡虽然拉伸强度增加了，但从变脆了，冲击强度也降低了。锡多的焊锡(60%以上)，在低温下产生一种所谓“锡bing”，使焊锡变脆。为此，对于低温，使用比较稳定的含有少量sb或bi或者in的焊锡。
led锡膏产品具有以下特性：
1、led锡膏的焊点光泽度好，抗疲劳度高，良好的电气性能，焊后无锡珠、无连锡等现象。
2、led锡膏具有优良的印刷性能，适用于手工和机器印刷。
3、led锡膏连续印刷性能稳定，其黏度变化极小，钢网上操作寿命可达12小时以上，保持良好的印刷性能。
4、led锡膏能够适应0.25mm间距的印刷要求，良好的湿润性能，有效解决冷焊点等不良现象。
无铅锡膏印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；连续印刷时，高温锡膏其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果.
无铅高温锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；无铅锡膏焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb板，可达到免清洗的要求。
具有较佳的ict测试性能，不会产生误判；可用于通孔滚轴涂布（paste in hole）工艺。锡银铜无铅高温锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高 松香残留物少，且为白色透明无铅高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时 可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮.

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