深圳加急pcb厂家一流的服务创质量效益之业。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
pcb产业现状
受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 pcb 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (hkpca) 数据统计，2011 年全球 pcb 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (iek) 分析报告预测，2011 年全球 pcb 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。 　根据 prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，pcb 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，hdi 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于高端手.机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 hdi 板、封装板和软板还将保持快速增长。
北美
美国印刷电路板协会 (ipc) 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 99 美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。b/b 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。
日本
· 日本地震短期影响部分 pcb 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移
· 高端 pcb 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋
· 台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 pcb 板厂将成大赢家
台湾
· 台湾工研院 (iek) 分析师指出，受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑，2011 年台湾 pcb 产业预计增长 29%全球产能将进一步向中国转移中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。

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