smt锡膏印刷过程：把正确的钢网固定到印刷机上并调试ok；将干净良好的刮刀装配到印刷机上；用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上。
首次加锡膏高度在1cm左右，宽度1.5-2cm，长度视pcb长而定，两边比印刷面积长3cm左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100g；放入pcb板印刷，印刷的前5pcs板要求全检，印刷品质ok后，通知ipqc首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产。
正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“bga、qfp、sop、排插”等重点检查印刷效果；每印刷5pcs，需清洗一次钢网，如果pcb板上有引脚过密的元件“bga、qfp、sop、排插”，要加大清洁频率每3pcs清洗一次；生产过程中，如果发现连续3pcs印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的pcb板。
清洁印刷不良pcb时，切勿用硬物直接刮pcb表层，以防划伤pcb表层线路，有金手指的pcb，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风嘴吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为ok。
固晶锡膏相对于普通锡膏来讲有着更多的优势以及特点，是最适合led行业的焊锡膏。关于焊锡膏的安全使用，请看以下详细介绍：
一、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要4个小时,在存储期间,锡膏不可低于0度。
① 避免结晶。
② 保证锡膏到可使用的条件。
③ 预防锡膏结块。
④ 不过在解冻后,使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。
(备注:参照后面锡膏存储寿命)
二、在使用锡膏时,实行“先进先出”的工作程序。
① 使用锡膏一直处于很好性能状态；
三、保证在各种模式下正确使用锡膏。
① 检查锡膏的类型,合金类型和网目类型。
② 不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产。
四、在使用之前,要完全,轻轻地搅拌锡膏,通常是1分钟。
① 使锡膏均匀。
五、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动,“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
① 监测锡膏粘度的指导方法。
② 正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处。
无卤锡膏是依照iec无卤标准、欧盟《rohs》标准及美国ipc-tm-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配smt工业生产的各种回流高精密焊接。国内锡膏品牌中最稳定的算是同方锡膏了。
   锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若苏州锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。

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