在波峰焊接过程中，如果波峰焊助焊剂焊料不足，会造成焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。因为，pcb预热和焊接温度过高，使波峰焊助焊剂焊料的黏度过低；插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；pcb爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。因此针对波峰焊助焊剂我们的对策为：预热温度90-130℃，元件较多时取上限，波峰焊助焊剂锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； 反映给pcb加工厂，提高加工质量；无卤助焊剂pcb的爬坡角度为3～7℃。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
     助焊剂成分：近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
助焊剂的作用有：“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”。“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”是比较容易被人们接受的。
通常情况下，我们用肉眼观察到的焊盘或其他焊接材质的表面都是光洁或平整的，其实用高倍放大镜观察时，我们可以发现，其实这些材质表面并不光洁也不平整，而是有很多的凸凹，而在这些凸凹点中会有油污或其他灰尘分布，助焊剂中的有机溶剂及表面活 性剂能够很容易地去除这些油污或污垢，使被焊接物表面仍表现出凸凹不平的状况，这样在焊接时，焊接面将增大，焊接强度也会增强。
     关于“防止再氧 化”这个作用，在早期的松香型焊剂时表现的尤其明显，当前免清洗助焊剂已被广大使用者接受，免清洗助焊剂固含量及树脂含量的降低，在这个方面的作用已大不 如前，但是，仍有部分焊剂中添加少量高效成膜物质，这种物质能够代替早期松香或树脂的保护作用，使焊后新焊点合金受氧化的程度降低、机率减小。

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