波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
⒈flux固含量高，不挥发物太多。
⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
⒊走板速度太快（flux未能充分挥发）。
⒋锡炉温度不够。
⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。
⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
⒎助焊剂涂布太多。
⒏pcb上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
⒑pcb本身有预涂松香。
⒒在搪锡工艺中，flux润湿性过强。
12.pcb工艺问题，过孔太少，造成flux挥发不畅。
⒔手浸时pcb入锡液角度不对。
14．flux使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对（使助焊剂在pcb上涂布不均匀）。
⒋pcb上胶条太多，把胶条引燃了。
5.pcb上助焊剂太多，往下滴到加热管上。
6.走板速度太快（flux未完全挥发，flux滴下）或太慢（造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题（pcb板材不好，发热管与pcb距离太近）。

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邓小姐
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