深圳大浪bga治具市场价格百益测具有多年的专业研发及生产经验，并充分利用自身的技术优势不断创新，为广大客户提供卓越的产品和完善的服务。
治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ict测试治具、fct功能治具、smt过炉治具、bga测试治具和ccd测试治具。
波峰焊简述：
　　波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的pcb置与传送链上，经过某一特定的角度以及一 定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
　　波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，pcb接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当pcb进入波峰面前端(a)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面(b)之前，整个pcb浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至蕞小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。防止桥联的发生。
　　1，使用可焊性好的元器件/pcb
　　2，提高助焊剞的活性
　　3，提高pcb的预热温度，增加焊盘的湿润性能
　　4，提高焊料的温度
　　5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开
机械手是通过治具来抓取产品的,不同的产品不同的模具结构就要设计不同的治具,在机械手使用之前,需要把治具高校好,才能有效的取出产品,机械手的治具调校:机械手取出产品的位置是以产品为中心,选择蕞佳吸取或夹取位,通过横行定 位,前后定 位,上下定 位粗调坚固,将吸盘位置夹取位对好后将其坚固。

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