此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有 关。中国现虽然从产业规模来看已经是全球*一，但从 pcb 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，hdi、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的ic 载板在国内更是很少有企业能够生产。
按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。