led锡膏产品具有以下特性：
1、led锡膏的焊点光泽度好，抗疲劳度高，良好的电气性能，焊后无锡珠、无连锡等现象。
2、led锡膏具有优良的印刷性能，适用于手工和机器印刷。
3、led锡膏连续印刷性能稳定，其黏度变化极小，钢网上操作寿命可达12小时以上，保持良好的印刷性能。
4、led锡膏能够适应0.25mm间距的印刷要求，良好的湿润性能，有效解决冷焊点等不良现象。
现代的led焊接大多人都知道是用中温无铅锡膏，在早期的led工艺中用的是有铅锡膏，后来随着工艺的改进无铅锡膏上市了，在这样的前提下有铅锡膏焊接因为环保要求以及有铅锡膏本身的温度较高的原因改用无铅锡膏。
     大家都知道不同的温度功能特性都不一样的，用低温无铅锡膏焊接出现的比较大的问题是焊点比较脆容易掉件，而且时间久了易氧化；用高温无铅锡膏焊接led灯珠是往往会出现死灯的情况，也就是led灯珠的pn结在回流焊时被融化了，另外有些pcb板也不耐高温。因此适合led焊接用的就是中温无铅锡膏了，led专用中温无铅锡膏，可提供低回流温度的高质量印刷成型，具有优良的抗热坍塌能力，恶劣的环境下停留4小时仍可顺畅印刷，另外在印刷精细细小的产品速度也能达到100毫米，在线测试的合格率高，符合各种产品的可靠标准要求。
smt锡膏印刷过程：把正确的钢网固定到印刷机上并调试ok；将干净良好的刮刀装配到印刷机上；用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上。
首次加锡膏高度在1cm左右，宽度1.5-2cm，长度视pcb长而定，两边比印刷面积长3cm左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100g；放入pcb板印刷，印刷的前5pcs板要求全检，印刷品质ok后，通知ipqc首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产。
正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“bga、qfp、sop、排插”等重点检查印刷效果；每印刷5pcs，需清洗一次钢网，如果pcb板上有引脚过密的元件“bga、qfp、sop、排插”，要加大清洁频率每3pcs清洗一次；生产过程中，如果发现连续3pcs印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的pcb板。
清洁印刷不良pcb时，切勿用硬物直接刮pcb表层，以防划伤pcb表层线路，有金手指的pcb，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风嘴吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为ok。
锡膏使用注意事项包括：
1、刮刀速度：保证焊锡膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜;
2、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;
3、印刷方式：以接触式印刷为宜;
    在使用时要对锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的须调整好点注量；在长时间的印刷情况下，因焊锡膏中助焊剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况。

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