等离子通常称作物质的第四种状态,前三种状态是固体、液体、气体,它们是比较常见的,就存在于我们周围。等离子在地球上只存在于某种特定环境,如闪电、极光。就好象把固体转变成气体需要能量一样,产生离子体也需要能量。一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子(包括原子、离子和自由粒子)混合组成。离子体能够导电。
等离子技术的应用:
通过对物体表面进行等离子轰击,可以达到对物体表面的蚀刻,活化,清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度,等离子表面处理系统现正应用于LCD,LED,IC,PCB,SMT,BGA,引线框架,平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品,不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。
等离子处理的原理:
给一组电极通上射频电源,电极之间形成高频交变电场,区域内气体在交变电场的激荡下,形成等离子体,活性等离子对物体表面进行物理轰击与化学反应双重作用,使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质,经过抽真空排出,而达到表面处理的目的。
在整个等离子处理过程中,影响等离子处理效果的要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等。
应用领域:
光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
高分子材料表面的修饰。
封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。