随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊接材料厂家都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。无卤免洗助焊剂作为焊膏的辅料，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，无卤免洗助焊剂的品质直接影响表面贴装技术的整个工艺过程和产品质量。
传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须经过清洗印制板才能达到满意的效果。但这样又影响效率，因此无卤免洗助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。
a、活化剂：该成分主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;b、触变剂：该成分主要是调节助焊膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、黏连等现象的作用;c、树脂：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护盒防止焊后pcb再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;d、溶剂：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对助焊膏的寿命有一定的影响。