在smt贴片加工打样中进行电路板印刷时会使用到回流焊，而smt代工代料的回流焊也有许多技术指标，比如：温度控制精度、传输带横向温差、高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。这些详细的技术指标可以保证pcba加工在回流焊阶段不出现失误，带给客户优质的pcba代工代料服务。下面就给大家介绍一下smt贴片加工打样的电子厂中回流焊指标。
2，短路补救措施:
1）调高预热温度。
2）调慢输送带速度，并以profile确认板面温度。
3）更新助焊剂。
4）确认锡波高度为1/2板厚高。
5）清除锡槽表面氧化物。
6）变更设计加大零件间距。
7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、dip后焊不良-漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准：无此现象即为允收，smt加工工厂，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，smt加工生产，电气测试无法检测。
在smt贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着不可替代的作用，福永街道加工，而锡膏印刷机正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印刷机一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数pcba中的锡膏印刷机工作原理都是先将要印刷的pcba固定在印刷定位台上，smt贴片加工厂家，然后由印刷机的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的pcba，通过传输台输入至贴片机进行自动smt贴片。
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