拆胶液手机电脑BGA解胶水除胶液 IC芯片溶胶液快速溶解封胶
GRR 升级版高分子拆胶液 20ml/瓶 样品装。
适用于手机BGA（底部填充胶Underfill）, 摄像头模组（C-MOS），IC 芯片树脂胶软化拆除。
选用高分子多酶化学材料研制而成，特属专利配方。
可快速软化溶解固化后的环氧胶，酚醛，聚氨酯类，快干胶502丙烯酸类，有机硅等树脂。
本品无刺鼻性气味，对电子元器件暂未有损害，如沾染皮肤，请及时清理。
使用方法：1.将封胶的BGA侵泡溶解液里20分钟后，用工具轻轻剥离（如胶层厚，需多浸泡1-3小时）
2.取些许药棉沾满拆胶液，覆盖在封胶的BGA上方，30分钟后重复操作，直到胶层软化剥离。
