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培训内容分两部分：
1、分析pcb设计要求及可制造性案例，对老产品的一些设计不规范化案例分析；
2、可测试性规范要求ict/fct对pcb设计测试点的布局建议、pcb布局规范性及一些实际案例对比。
培训交流结束后，工程师们纷纷提出各自的想法及意见，与培训老师现场交流，pcb设计培训只是一个开始，各技术人员对pcb设计规范、可制程性及可测试性要加强学xi，在后续项目计划中开始导入评估，从源头做起，狠抓产品质量，为提高生产效率保驾护航。
阻抗控制 阻抗控制(eimpedance controling)，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
pcb 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响pcb走线的阻抗的因素主要有: 介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。pcb 阻抗的范围是 25 至120 欧姆。
pcb设计先要明确其设计目标,是普通的pcb板、高频pcb板、小信号处理pcb板还是既有高频率又有小信号处理的pcb板，如果是普通的pcb板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。
当板上有超过40mhz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速pcb时应引起足够的重视。
当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。
对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把加上去进行测量的。
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