- 加工定制：是
- 种类：元素半导体
- 特性：锡膏
- 用途：SMT焊接
千住有铅锡膏
焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
rma type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
flux殘渣清洗容易
sparkle焊錫膏oz粉末
所有粉粒都是*狀態
沒有氧化現象
印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不坍落
保持良好的分離率
回焊以後
(24小時後)
穩定性很好，
留下的焊球極少 產 品 項 目 粘度
(pa-s) 適用焊距
(mm) 用 途 與 特 點
oz63-221cm5-50-10
oz63-221cm5-40-10 180 0.4 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之qfp適用
深圳市鑫永宏电子有限公司
辜永
13760269120
深圳宝安宝民二路