深圳镜面铝基板一般的制作流程是怎么样的?-印制电路板的规格比较复杂,产品种类多,一般可以按照pcb的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为:单面板、双面板和多层板;通为信电路科技咨询热线:13828868961
pcb电路板制造工艺是怎样的?
a. 利用cam软件检查客户的gerber文件是否有问题,是否符合本厂工艺,并核对d-code
b. 在照相室内通过光绘机(plotter)制备,原理基本同打印机。可以对原图进行缩放,可选择转正相(片)或负相(片)的底片。以双面板为例,需制备的菲林一般有comp txte、comp mask、comp、drill、solder、solder mask、solder txet等若干层。对于铜箔层,同样用光聚合型(负性)感光膜时,负相底片适合于用印制-蚀刻工艺,而正片则适用于印制-电镀-蚀刻工艺。
c. 准备pcb加工过程所用到的各种程式,如拼版图、钻孔程式、作业指示等;以及要用到的各种模具、网版, 如测试治具、成形模具、绿油网版、丝印网版等,都需要在pcb加工前或与pcb加工同步进行。
d. 双面板的加工流程主要有:下料→钻孔→孔金属化→图形转移→线路电镀→脱膜→蚀刻→脱铅/锡→阻焊 油墨→热风整平→字符→外形(冲/铣)→测试检查等。
深圳市通为信电路科技有限公司汇集了一批素质高、质量意识强、有多年线路板生产管理经验的专业技术人员。富有共进心的企业文化,造就一支强大的管理团队。
优质优价、交货快捷是本公司的特色;可为客户提供24小时特快样板生产服务。
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深圳市通为信电路科技有限公司成立于2004年,是一家专业生产高精密单面、双面、多层线路板和铝基板的高新技术企业。
经过多年来的努力,现已达到月产能12000平方米的双面、多层线路板;能在2.5mm标准网格交点中两焊盘之间布设三根导线,达到线宽、线距为0.1mm,pth能达到孔径为0.2mm,自主完成表面涂覆镀镍、电金及热风整平高、低通断测试。主要覆盖:数码、安防、通讯、自动仪器仪表和电脑外围产品等。
用铝基材质做的板子叫铝基板,因其散热能力强,因此此类板子常见于led照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接led引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
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