在波峰焊接过程中，如果波峰焊助焊剂焊料不足，会造成焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。因为，pcb预热和焊接温度过高，使波峰焊助焊剂焊料的黏度过低；插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；pcb爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。因此针对波峰焊助焊剂我们的对策为：预热温度90-130℃，元件较多时取上限，波峰焊助焊剂锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； 反映给pcb加工厂，提高加工质量；无卤助焊剂pcb的爬坡角度为3～7℃。
从化学活性方面，无铅免洗助焊剂要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面才能完成完美焊接。但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖无铅免洗助焊剂与氧化层起化学作用，当无铅免洗助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
    从热稳定性方面，当无铅免洗助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
无铅工艺对助焊剂的要求:由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂;由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高;提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度；焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ict探针能力和电迁移。
     焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足要求，焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。
    无铅焊剂必须专门配制焊膏中的助焊剂是净化焊接表面,提高润湿性,防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关键材料。高温下助焊剂对pcb的焊盘，元器件端头和引脚表面的氧化层起到清洗作用，同时对金属表面产生活化作用。
在无铅免洗助焊剂的几种作用中，最重要的是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。无铅免洗助焊剂其他方面的作用如“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”是比较容易被人们接受的。
     通常情况下，我们用肉眼观察到的焊盘或其他焊接材质的表面都是光洁或平整的，其实用高倍放大镜观察时，我们可以发现，其实这些材质表面并不光洁也不平整，而是有很多的凸凹，而在这些凸凹点中会有油污或其他灰尘分布，无铅免洗助焊剂中的有机溶剂及表面活性剂能够很容易地去除这些油污或污垢，使被焊接物表面仍表现出凸凹不平的状况，这样在焊接时，焊接面将增大，焊接强度也会增强。
      关于“防止再氧化”这个作用，在早期的松香型焊剂时表现的尤其明显，当前无铅免清洗助焊剂已被广大使用者接受，无铅免清洗助焊剂固含量及树脂含量的降低，在这个方面的作用已大不如前，但是，仍有部分焊剂中添加少量高效成膜物质，这种物质能够代替早期松香或树脂的保护作用，使焊后新焊点合金受氧化的程度降低、机率减小。

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