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虽然，pcb设计原理简单，概念也不难理解，但基于pcb设计对场地要求、现场实际操作性强等条件限制，很多人在学pcb过程中都会遇到自学学不懂、或者局限于实际的设计实操条件，不能够很好的熟悉掌握完整pcb设计的生产流程和实际原理。
想要参加线下培训，虽然能够很迅速的掌握设计方法，但苦于费用太高个人能力支付不起，动辄几千上万的培训费也让一般人难以承受。并且由于pcb设计的特殊性，现在英达维诺为广大朋友们开设完善的pcb教学培训提供学xi机会。
说到pcb板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到pcb板，那么到底什么是pcb板呢?pcb板就是printedcircuitblock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。
　　pcb板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在pcb板上的，在最基本的单层pcb上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的pcb的正反面分别被称为零件面(componentside)与焊接面(solderside)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层pcb板，而显卡一般都在用了6层pcb板，很多高端显卡像nvidiageforce4ti系列就采用了8层pcb板，这就是所谓的多层pcb板。在多层pcb板上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。由于是多层pcb板，所以有时候导孔不需要穿透整个pcb板，这样的导孔叫做埋孔(buriedvias)和盲孔(blindvias)，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部pcb与表面pcb连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的pcb，所以光是从表面是看不出来的。在多层板pcb中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(signal)，电源层(power)或是地线层(ground)。如果pcb上的零件需要不同的电源供应，通常这类pcb会有两层以上的电源与电线层。采用的pcb板层数越多，成本也就越高。当然，采用更多层的pcb板对提供信号的稳定性很有帮助。
元器件的布局先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。
高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ecl电路，虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线(每30cm线长约有2ns的延迟量)带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低.象移位寄存器，同步计数器这种同步工作部件最好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等。

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