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供应深圳龙岗南联爱联手机金属壳激光焊接机、自动化激光焊接机
深圳成驰机电设备有限公司
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工作原理
cc-al200系列自动化激光焊接机采用激光器、激光电源、内循环冷却系统、控制系统、数控系统、工作台一体化设
计,具有性能可靠、结构紧凑、外形美观、操作方便、占地面积小等特点。并采用开关电源，通过触摸式操作面板选择激光输出的功率、频率和脉宽等参数。具有误操作和超温自动保护功能。可通过遥控器或触摸式操作面板选择激光的输出功率、频和脉宽等参数,并设定工作台的运动速度,操纵工作台的前后左右移动，使焊接参数与焊接要求相匹配，产生平整的焊缝或焊点、以达到最佳的焊接效果。数控工作台的驱动方式：工控电脑(pc)控制,数控工作台工作稳定，运行精度高。
机型特点
1．采用英国进口陶瓷聚光腔体，耐腐蚀
，耐高温，腔体寿 命（8-10）年，氙灯寿
命800万次以上。
2．激光头可旋转360度.
3．光点大小电动调节。
4. 既可手动焊接,也可实现产品自动化批量
生产。
技术参数
技术参数
设备型号 cc-alw200 cc-alw400
最大激光功率 200w 400w
激光波长 1064nm
光斑调节范围 0.1-3.0mm
脉冲宽度 ≤20ms
焊接频率 ≤50hz
瞄准定位方式 红光、ccd监视系统（选配）
工作台数控系统 plc或pc
工作台行程 200×200mm或1200×1200
重复定位精度 ±0.01mm
电力需求 220v/50hz/40a
冷却方式 水冷
大功率半导体激光器应用概况
大功率半导体激光器是一类用途非常广泛的光电子器件，输出功率可以高达百瓦、千瓦，甚至准连续输出功率达万瓦以上，而且这些器件的能量转换效率可高达50％以上。半导体激光器相对于其他类型激光器的最大特点就是波长多样性，随着应用领域的不断拓宽，大功率激光器的研究几乎包括整个650-1 700 nm波段。目前大功率半导体激光器以及大功率半导体激光器泵浦固体激光器在材料加工、激光打标、激光打印、激光扫描、激光测距、激光存储、激光显示，照明、激光医疗等民用领域，以及激光打靶、激光制导、激光夜视、激光武器等军事领域均得到广泛应用。
大功率半导体激光器在材料加工方面的主要应用有：软钎焊、材料表面相变硬化、材料表面熔覆、材料连接、钛合金表面处理、工程材料表面亲润特性改进、激光清洁、辅助机械加工等。北京工业大学研制了光束整形l 000 w 大功率半导体激光器，用于u74钢轨表面淬火试验。
军事方面的主要应用为：(1)半导体激光制导跟踪。从制导站激光发射系统按一定规律向空间发射经编码调制的激光束，且光束中心线对准目标；在波束中飞行的导弹，当其位置偏离波束中心时，装在导弹尾部的激光探测器接受到激光信号，经信号处理后，调整导弹的飞行方向，从而实现制导跟踪。(2)半导体激光雷达。半导体激光雷达体积小，精度高，具有多种成像功能和实时图像处理功能。可用于检测目标，测量大气水汽，云层，空气污染等。(3)半导体激光引信。通过对激光目标进行探测，对激光回波信息进行处理和计算，判断目标，计算炸点，在最佳位置进行引爆。(4)激光测距。半导体激光光源具有隐蔽性，广泛应用在激光夜视仪和激光夜视监测仪。(5)激光通信光源。半导体激光器是一种理想光源，具有抗干扰，保密性好等优点。蓝绿光可用于潜艇和卫星以及航空母舰的通信。(6)半导体激光武器模拟。可用于新型军训和演习技术。此外，半导体激光器还广泛应用在激光瞄准和报警、军用光纤陀螺等方面。
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何世丰
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