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深圳厂家供应 无铅贴片焊机 小型回流焊无铅回流焊

2021/5/14 7:21:48发布95次查看

八温区回流焊(kl-f830-lf)技术参数:
型号
kl-f830-lf
加热部分参数
 
加热区数量
上4下4
加热区长度
1400mm
加热方式
全热风
冷却区数量
1
送输部分参数
 
pcb板最大宽度
300mm
运输方向
左→右
运输带高度
880±20mm
传送方式
不锈钢网传动
运输带速度
0-2000mm/min
控制部分参数
 
电源
5线380v、3相单相220v 50/60hz
启动功率
13kw
正常工作消耗功率
approx.2.5kw
升温时间
约8分钟
温度控制范围
室温-320℃
温度控制方式
pid闭环控制,ssr驱动
温度控制精度
±1℃
pcb板温度分布偏差
±2℃
异常警报
温度异常(恒温后超高温或超低温)
机体参数
 
外型尺寸
l2600×w612×h1220
重量
approx.260kg
'

深圳市凯力达自动化设备有限公司
陈东风
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