dez-r820型光学bga返修台的主要特点：
■光学对位系统
①采用高清ccd高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；
②光学对位装置采用手动控制；
■加热系统
①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；
②底部红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热均匀、稳定，寿命持久；
③下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；
④采用高精度k型热电偶闭环控制和pid参数自整定系统；
■操作和控制系统
①具有自动拆卸、自动焊接一键式操作，操作简单；
②配置激光红点定位，引导pcb快速定位；
③贴装系统可以自动和手动摇杆控制，无需设置繁琐参数；
④气源供给采用进口双滚珠轴流风机，无需外接气源；
⑤高清触摸屏人机界面，界面简洁、易用；
dez-r820型返修台主要参数：
设备总功率：max 5300w
使用电源：ac 220v 50/60hz
上部加热器：1200w
下部加热器：1200w
底部红外预热：2700w
pcb尺寸：max 415×370mm min 10×10mm
pcb定位方式：v型槽和万能夹具
温度控制方式：k型热电偶、闭环控制
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