首先其加热原理与烙铁自动焊锡不同， 烙铁自动焊锡靠“热传递”缓慢加热升温，属于“表面放热”式的接触式焊接，激光锡焊加热速度极快，利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热，为非接触式焊接。
使用激光锡膏焊接，具有能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点精密焊接。以及对于品质要求特别高的产品，须采用局部加热的产品。
激光锡焊之锡膏激光焊接的光源采用半导体激光，波长在915nm。其通过光学镜头可以精确控制激光能量，聚焦在对应的焊点上，激光锡膏焊接的优点是其可以精确控制所需要的焊接能量。其广泛应用在选择性的回流焊工艺后端或者采用送锡丝焊接的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行激光焊接。
激光锡焊的焊接过程分为两步：
首先对激光焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，最终形成焊接。顺应自动精密化焊锡的电子市场需求，比如在BGA 外引线的凸点、Flip chip 的芯片上凸点、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上，激光锡焊设备的应用也越来越广泛。