smt贴片：印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于smt生产线的前端，控制板smt贴片设计。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面，控制板smt贴片设计。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，控制板smt贴片设计，若投入面元件较大时用人工点胶。在smt贴片加工的生产过程中更换料盘时需要把更换的料盘信息与系统中该站位的材料料号进行比对。控制板smt贴片设计
贴片机器中对元件的取料高度的设定和feeder 的卷料带有没有正常卷取塑料带等都会造成对物料的吸取出现问题。识别不良，主要是吸取到的物料没有贴装到pcb上。这时候要检查吸嘴的表面有没有异物和灰尘，如果是异物或者灰尘造成元件识别有误差的话，更换清洁吸嘴就能解决。吸嘴的反光面如果被脏污或划伤也会识别不良。元件识别相机的玻璃盖和镜头出现元件散落或者是有灰尘遮挡也会影响到识别精度。错件问题错件是smt贴片加工生产过程中不能接受的异常。一旦出现错件情况的话会在短时间内造成很大的损失。控制板smt贴片设计smt贴片工序简单，焊接较少，适合于自动化生产，生产效率也高。
smt贴片封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
贴片供料器供料器是能容纳各种相应包装形式的元器件，有些并将元器件传送到取料部位的一种储料供料部件。元器件以编带/棒式/托盘或散装等包装形式放到相应的供料器上。电路板定位工作台在贴装操作期间，电路板必须牢固地固定在电路板工作台上，工作台能沿x轴和y轴移动，所以又叫x-y工作台。一般都用传送机构把工作台和装卸料装置相连接。x-y定位系统：定位系统对贴装精度和贴装率影响很大。目前一般釆用直流伺服电机驱动，齿形带或滚珠丝杆螺旋副传动。有呰高速贴装机采用了无摩擦线性马达驱动和空气轴承导轨传动，运动线速度300-2000mm/s，加速度为7-10m/s2,定位精度一般为±0.05mm。smt贴片其实离我们每个人的实际生活都很近，我们早上去上班坐公交用的ic卡，都是smt加工出来的。
smt贴片运用注意：1需要钻更少的孔。（钻孔pcb耗时且昂贵。）2、使用自动化设备降低初始成本和批量生产的时间。3、在冲击和振动条件下具有更好的机械性能（部分原因是质量较低，部分原因是悬臂较少）3、连接处的电阻和电感较低; 因此，更少的不需要的rf信号效应和更好和更可预测的高频性能。4、由于较小的辐射环面积（由于较小的封装）和较小的引线电感，因此具有更好的emc性能（更低的辐射）。5、更简单，更快速的自动装配。一些贴片机每小时能够放置超过136,000个元件。6、许多smt部件的成本低于等效的通孔部件。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称pcb。控制板smt贴片设计
用smt贴片机贴装的线路板组装密度高、电子产品体积小、重量轻。控制板smt贴片设计
smt贴片机的调整：当贴片机从组装一种类型的pcb转换成组装另一种类型的pcb时,要进行贴片机的再编程、供料器的更换、pcb传送机构和定位工作台的调整、贴片头的调整/更换等调整工作。进行贴片机的编程。贴片机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。低档贴片机常采用人工示教编程,贴片机都采用计算机编程。供料器的更换。为了减少更换供料器所花费的时间,普遍的方法是采用“快释放” 供料器,更快的方法是更换供料器架,使每一种pcb类型上的元器件的供料器都装到单独的供料器架上,以便更换。控制板smt贴片设计
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