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深圳散热硅胶 深圳市万隆电子材料供应

2022/11/15 20:11:08发布37次查看
导热硅胶垫的特性1、导热散热,均衡温度。锂电池的正常工作温度在-20℃一60℃,温度太高或太低都容易引发问题。使用有机硅胶后,根据pack工艺的不同,有机硅胶灌注、排列在电池包周围的缝隙,为电池包加上一层屏障,即便处于过热或过冷的环境,电池包依然可以稳定工作。2、阻燃防爆。当电池包中的某一个单体电芯发生极限失效爆炸时,有机硅灌封胶能够隔绝氧气起到防护作用,保护电池包的其他电芯不受影响,不引起整个电池包爆炸燃烧,深圳散热硅胶。目前国内华天启科技(cs-9813)、回天两家企业都有这款产品。3、绝缘防水。有机硅胶的生理惰性保证其在pack过程中与其余材料的兼容性,深圳散热硅胶,加上绝缘的特性可以保护电池内部关键电子器件、电芯和母线,进而避免电池短路,防止电涌和电池起火的风险。另外,有机硅胶憎水,深圳散热硅胶,利用这一特性企业还开发出防水产品,在应对台风、暴雨等恶劣环境时,有机硅胶能够为电池穿上一件“防水服”。深圳散热硅胶
影响导热硅胶导热系数的因素1、聚合物基体材料的种类和特性基体材料的导热系数超高,填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好,导热复合材料导热性能越好。2、填料的种类填料的导热系数越高,导热复合材料的导热性能越好。3、填料的形状一般来说,容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当填料过多时,复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时,填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链,当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能比较好。因此,导热填料的量存在着某一临界值。5、填料与基体材料界面的结合特性填料与基体的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%一20%东莞显卡导热硅胶材料
导热硅胶垫目前广泛应用在电子产品散热领域,使用***效果明显,是目前热能行业不可缺少的散热产品。导热硅胶垫能有效的把电子产品单点的热量快速的传导开来从而有效的保护电子产品的使用寿命,近年来导热硅胶垫发展趋势越来越快。导热硅胶可***涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了较好的导热效果。如:晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 k导热硅胶片。
怎么选择导热硅胶片导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理,一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度,也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度,整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件,所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。首先外观面,或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度,选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
导热硅胶垫片背胶与不背胶的区别导热硅胶垫片是导热材料中不可缺少的一员,同时导热硅胶垫片可以背胶和不背胶,那么背胶与不背胶有什么区别:导热硅胶垫片双面背胶:双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定,双面背胶可以用来固定散热器,将ic与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。好处:可以用来固定散热器,不需要另外设计固定结构。影响:导热效果会变差,导数系数会低很多。导热硅胶垫片单面背胶:单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合,如某背光源使用导热硅胶尺寸为400*6这样长的尺寸,不便于安装,所以就要使用单面背胶,将导热硅胶有胶的一面贴在pcb板上,另一面贴在外壳上。好处:可以一面粘住发热器表面,当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候,导热硅胶垫片不会产生位置偏移。影响:导热系数会变低,但是比双面背效的效果要好些。综上所述,给导热硅胶垫片背胶不管是双面背胶还是单面背胶都会导致导热系数变低,但都有利于结构设计和安装。深圳散热硅胶
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