贴片技术是smt产品组装生产中的关键。一般情况下，焊膏印刷及再流焊接一次就可完成整个pcb的印刷及焊接，而smc/smd的贴装都要采用贴片机自动进行，贴片机往往需要对smd一片一片地贴装，所以贴片机所具有的技术性能直接会影响生产效率及质量，贴片机是smt产品组装生产线中核心的、关键的设备，它决定着电子产品组装技术的自动化程度。贴片设备的先进程度从根本上决定了贴片工艺的两个要求：贴装准确度和贴片率高。
什么是贴片加工呢？贴片机是如何工作的？下面就由深圳smt贴片来料加工厂长科顺科技为大家整理解说：
贴片就是将smc/smd等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴到pcb的指定焊盘位置上，英文将这一过程称为“pick and place”。当然所贴放的焊盘位置需是已涂敷了锡膏，或虽未涂敷锡膏，但在元器件所覆盖的pcb板面上已涂敷了贴片胶。贴放后，元器件依靠锡膏或贴片胶的粘附力初粘在指定的焊盘位置上。
贴片过程示意图用贴片机来实现贴片任务的基本过程是：
1、pcb送入贴片机的工作台，经光学找正后固定；
2、送料器将待贴装的元器件送入贴片机的吸始工位，贴片机吸拾砂以适当的吸嘴将元器件从其包装结构中吸取出来；
3、在贴片头将元器件送往pcb的过程中，贴片机的自动光学检测系统与贴片头相配合，完成对元器件的检测、对中校正等任务；
4、贴片头到达指定位置后，控制吸嘴以适当的压力将元器件准确地放置到pcb的指定焊盘位置上，元器件同时为已涂布的焊锡膏、贴片胶粘住；
5、重复上述第2-4步的动作，直到将所有待贴装元器件贴放完毕，上面带有元器件的pcb板被送出贴片机，整个贴片机工作便全部完成。下一个pcb又可送进到工作台上，开始新的贴放工作。
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