半导体激光打标机应用领域:
1.金属材质:不锈钢、铜、铁、铝等金属及合金,常用于表壳、mp3、手机外壳等激光打标。
2.金属氧化、磷化、电镀表面打标:五金制品、u盘外壳等。
3.ep材料激光打标:电子元件封装、ic等。
4.abs等塑料:电器外壳、电子产品等产品流水号、logo等。
5.油墨及油漆:手机按键、面板、日用品、印刷制品。
半导体激光打标机性能参数:
型号:xn-dp50
最大激光功率:50w
激光波长:1064nm
光束质量:m2<4
激光重复频率:≤50khz
标配雕刻范围:110×110mm(可选配)
雕刻深度:≤0.4mm
雕刻线速:≤7000mm/s
最小线宽:0.015mm
最小字符:0.3mm
重复精度:±0.01mm
整机耗电功率:1.3kw
电力需求:220v/单相/50hz/15a