深圳光明优质，价廉，快捷的smt贴片加工工厂--信辉电子
（乔先生13827412521）
深圳市信辉电子科技有限公司专业从事smt贴片来料加工、led软  硬灯条贴片、led驱动电源及数码产品、音响产品、电脑周边产品、通讯产品等贴片加工  。
smt贴片加工技术要点：
1、元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2、压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
3、位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头chip元件自定l位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自定l位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，再流焊时就会产生移位或吊桥：而对于sop、soj、qfp、plcc等器件的自定l位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

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