为什么采用无铅工艺？
铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子深圳激光钢网产品装配中逐步减少铅的使用。到2004年彻底消除。（传统的焊料成份63sn/37pb，在目前的电子装联行业，铅被广泛使用）。
解析smt模板分类与特点 ：
模板的采购不仅是装配工艺的一步，它也是最关键的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare pcb)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在smt加工电路板上就越多。 模板制造技术
模板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。因此，某些参数比较，如价格，可能是属于苹果与橘子的比较。但，主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。
通常，当用于最紧的间距为0.025以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反，当处理0.020以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对0.025以上的间距也很好，但对其价格和周期时间可能就难说了
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魏生
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