随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装csp和bga封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(bare chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步，对于印刷电路板pcb(printed wiring board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。
以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购pcb回来后，再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择pcb生产厂家在生产pcb的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购pcb，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而pcba厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。
pcb采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择pcba加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。
产品分类：2层cga高频板
所用板材：cga-300
层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
表面处理方式:osp
应用领域：通讯行业
特点：介电常数3.0
通讯行业客户选择雅鑫达电子的5大理由
1、选用rogers.taconic.arlon.nelco.isola等顶.级高频材料
2、专为通讯行业配备plasma等离子除胶机，普通pcb厂少有的表面处理工艺：镀银，镀锡，沉银，沉锡
3、成熟混压技术：fr4+ptfe,fr4+408hr,fr4+rogers,陶瓷+fr43mil/3mil的线宽线距,阻抗公差可控制在±5%
4、超过20人的工艺技术研发团队，具备丰富高频材料使用经验确保产品 性能稳定
5、通过德国tv国际iso体系认证，严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质pdca循环流程，持续提升产品性能
12层工业控制核心板
工控产品客户选择雅鑫达电子的5大理由 1、各种国际顶i级知名品牌原材料 生益 联茂 kb 2、超过20人的工艺技术研发团队，具备非常成熟的厚铜板及工业控制板产品技术开发经验确保产品性能稳定 3、领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距，阻抗公差控制在±5%.成品铜厚达20oz，以及铜浆塞孔等工艺
产品分类：12层工业控制核心板
所用板材：fr-4 tg170
层数：12层
板厚：1.2+/-0.1mm
表面处理方式：沉金
应用领域：工业控制
特点：bga 阻抗控制
工控产品客户选择雅鑫达电子的5大理由
1、各种国际顶i级知名品牌原材料 生益 联茂 kb
2、超过20人的工艺技术研发团队，具备非常成熟的厚铜板及工业控制板产品技术开发经验确保产品性能稳定
3、领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距，阻抗公差控制在±5%.成品铜厚达20oz，以及铜浆塞孔等工艺.
4、先进的全自动沉铜及全自动电镀线，保证孔铜的均匀及厚度.
5、过德国tv国际iso体系认证，严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质pdca循环流程，持续提升产品性能

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深圳市雅鑫达电子有限公司
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