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薄膜陶瓷基板
为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成。而目前台湾主要以瑷司柏电子与同欣电等公司，具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力。
lam技术陶瓷基板
新型出现的lam技术的优势不被广大人群所熟知，但lam技术生产的陶瓷电路板不必考虑厚膜制做过程中张网问题和多层叠压烧结后收缩比例问题，也不用考虑薄膜陶瓷基板运用溅镀、电/电化学沉积工艺流程造成的污染，所以lam技术不仅解决了散热瓶颈问题，同时也把环保工作也提前列入了长远的计划。目前只有武汉的众成三维电子在使用lam技术来制作陶瓷电路板。
通过以上的四种陶瓷基板的对比，很明显的可以看出使用lam技术的陶瓷电路板在散热方面和环保方面更加符合制冷行业多元化全面发展。
目前市场上的制冷片需求稳定的电压和良好的散热，而lam技术制作的陶瓷电路板的热导率和基材的材料都能满足发展的要求。因此，利用lam技术制作陶瓷电路板将成为促进制冷片不断往高功率提升的重要触媒之一。激光钢网

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魏生
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