随着科技的发展，半导体的芯片趋向超薄超宽，芯片在检测过程中会出现各式各样的问题，目前很多的半导体企业都在用手动的半导体芯片检测设备。这种比较落后的检测速度慢，操作人员的手容易触碰到芯片的引线导致经过很多道工序生产出来的芯片出现变形、坍塌的问题发生，使企业的生产效率不高，潜移默化的造成企业的运营成本的提升。针对这些问题东虹鑫与我们合作多年的客户深圳赛意法微电子有限公司合作针对半导体da/wb生产工艺过程中人为触碰到产品导致产品外观缺陷的问题合作开发全新封闭式自动送料、夹料芯片frame检测仪
深圳市东虹鑫静电器材有限公司
0755 29851938