晶元是最常用的半导体材料,晶片, 圆片,是半导体组件晶粒或芯片的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (crystal ingot)上，所切下之圆形薄片称为晶圆。之后采用精密光罩经感光制程得到所需的光阻，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程。 晶元（wafer），是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越大，同一圆片上可生产的ic就越多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。
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