多层pcb压合 各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔,那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。
在四层板中,中间的两个层主要是用来走电源层(vcc)和地层(gnd)的,如果板子元件多密度大,那么内层也可以走些普通的信号线,可以在主元件层(主元件层一般是在顶层)的相邻内部层用做地层,整层用来敷铜,然后另外一个内层用来做主要的走线层,次元件层(次元件层一般是在底层)也走些线。
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