无铅助焊剂的作用与工作原理概括来讲，包含以下几个基本点：无铅助焊剂具一定的化学活性（保证去除氧化层的能力）；具有良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、失效。）；无铅助焊剂具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用（保证较好的焊接效果）；留存于基板的焊剂残渣，对焊后材质无腐蚀性；需具备良好的清洗性（不论是何类焊剂，不论是否是清洗型焊剂，都应具有良好的清洗性，如果在切实需要清洗的时候，都能够保证有适当的溶剂或清洗剂进行彻底的清洗；因为无铅助焊剂的根本目的只是帮助焊接完成，而不是要在被焊接材质表面做一个不可去除的涂层。）；无铅助焊剂达到甚至超过相关国标、行标或其他标准对相关焊剂一些基本参数的规范要求；无铅助焊剂的基本组份应对人体或环境无明显公害，或已知的潜在危害。
有着20年锡膏研发、生产和销售为背景的同方科技，敏锐的扑捉到了这一行业特点，为解决以上问题，迅速成立了以大陆、日本、台湾专家教授为核心的研发团队，该团队涵盖了led芯片、led封装、锡膏技术、锡膏应用、支架技术、荧光粉技术等多个行业领域，该团队经过多次试验和验证，成功研发了固晶锡膏，固晶锡膏不但可采用传统点胶正装工艺，还可以使用印刷倒装工艺，大大的提升了led封装生产效率和产品质量,很好的解决了上述问题
助焊剂的作用： (1)除去被焊元件表面的氧化物; (2)防止焊接时焊料和焊接表面。清洗助焊剂，首先来分析这类洗助焊剂的工作原理，在整个焊接过程中，免清洗助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成。
助焊剂的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分,控制者助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作用,同时,它又是其它功能组元的溶

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