物料清单（bill of material，bom）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，smt加工bom包含物料名称，用量，贴装位置号，bom是贴片机编程及ipqc确认的重要依据。
dip封装（dualin-linepackage）
也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用
这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座
上。
smt 
表面贴装技术，英文称之为surfacemounttechnology,简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制
电路板表面规定的位置上电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元
器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之
间的互联。20世纪80年代，smt生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各
种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，
故smt作为新代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、
家用电器等各个领域的电子产品装联中。
smd
smd表面贴装器件(surfacemounteddevices),在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成
。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊
。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都
变成了表面贴装器件(smd)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可
采用smd封装。

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