波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,pcb接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,pcba前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当pcba进入波峰面前端(a)时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面b)之前,整个pcb浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
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