深圳加急pcb快板厂工艺水平保证一流。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.在pcb出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了控制的地位。改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投/资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括pcb 在内的相关产业的发展。据中国 cpca 统计，2006 年我国pcb 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球pcb 总产值的24.90%，超过日本成为世界第1。2000 年至2006 年中国pcb 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。

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