深圳48小时加急打样阻抗板打样哪家速度快？pcb 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，hdi 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于高端手.机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 hdi 板、封装板和软板还将保持快速增长。覆铜板是以 环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是pcb的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，ccl的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游pcb厂商。三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化ccl厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于2006年12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度pcb需求形式良好。全球pcb产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。

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