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pcb生产流程：首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。开料目的：根据工程资料mi的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按mi要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀h2so4→加厚铜。图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程：（蓝油流程）：磨板→印第1面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
中国 pcb 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最/高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。
中国现虽然从产业规模来看已经是全球第1，但从 pcb 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，hdi、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最/高的ic 载板在国内更是很少有企业能够生产。

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