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一般而言，印制电路板厚度与镀通孔间距的比率应该小于5 : 1 。 需要为smt 提供固定装置的资料，还需要印制电路板装配布局的温合技术，以在在电路测试固定装置或通常被称为钉床固定装置的帮助下促进在电路中的可测试性。为了达到这个目的，需要:  1) 专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm 。  2) 测试焊盘周围的空间应大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么测试焊盘应置于该元器件5mm以外。  3) 在距离印制电路板边缘3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。  4) 测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。  5) 不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。 6) 避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试尖端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。这种方式可以允许使用可靠的、较便宜的装置。不同的孔尺寸的数量要维持在最低。
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