无铅工艺对助焊剂的要求:由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂;由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高;提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度；焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ict探针能力和电迁移。
     焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足要求，焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。
    无铅焊剂必须专门配制焊膏中的助焊剂是净化焊接表面,提高润湿性,防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关键材料。高温下助焊剂对pcb的焊盘，元器件端头和引脚表面的氧化层起到清洗作用，同时对金属表面产生活化作用。
无铅助焊剂特性测试：
   1. 无铅助焊剂铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试无铅助焊剂的腐蚀性；
   2.扩展率测试：衡量无铅助焊剂活化性能的一个指标；
   3.铜板腐蚀测试：测试 无铅助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；
   4.铬酸银试纸测试： 无铅助焊剂测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有cl-及br-
   5. 无铅助焊剂的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类.
   6.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断 无铅助焊剂中是否含有氟化物；
   7.表面绝缘阻抗：测试印上无铅助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；
   8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝
免洗助焊剂应满足以下要求：润湿率或铺展面积大；焊后无残留物；焊后板面干燥，不粘板面；有足够高的表面绝缘电阻；常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；离子残留应满足免清洗要求；具有在线测试能力；不形成焊球，不桥连；无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全；可焊性好，操作简单易行；能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。
     相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用免洗助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免洗助焊剂将是行业发展的趋势。

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