led锡膏产品具有以下特性：
1、led锡膏的焊点光泽度好，抗疲劳度高，良好的电气性能，焊后无锡珠、无连锡等现象。
2、led锡膏具有优良的印刷性能，适用于手工和机器印刷。
3、led锡膏连续印刷性能稳定，其黏度变化极小，钢网上操作寿命可达12小时以上，保持良好的印刷性能。
4、led锡膏能够适应0.25mm间距的印刷要求，良好的湿润性能，有效解决冷焊点等不良现象。
高温焊锡：锡一铅系焊锡的状态固可知，含锡19．5%以上的焊锡，沿着直线，固相温度变高，当接合部处在高温的环境时，能够作为高温焊锡使用。但是，温度不准超过直线。这个温度以上，必须使用和其它金属组合的高温焊锡。普通的焊锡，一接近熔点，接合强度就大大降低。因此，在高温的场所，不能使用，而要使用高温焊锡。
     低温焊锡：低温焊锡依其使用目的可分为二类。其中之一是因为部件的特性要求，必须在低温下进行焊接。焊接后，接合部是暴露在低温的环境中，也就是在这种情况下使用的焊锡称之为低温焊锡。
smt锡膏印刷过程：把正确的钢网固定到印刷机上并调试ok；将干净良好的刮刀装配到印刷机上；用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上。
首次加锡膏高度在1cm左右，宽度1.5-2cm，长度视pcb长而定，两边比印刷面积长3cm左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100g；放入pcb板印刷，印刷的前5pcs板要求全检，印刷品质ok后，通知ipqc首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产。
正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“bga、qfp、sop、排插”等重点检查印刷效果；每印刷5pcs，需清洗一次钢网，如果pcb板上有引脚过密的元件“bga、qfp、sop、排插”，要加大清洁频率每3pcs清洗一次；生产过程中，如果发现连续3pcs印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的pcb板。
清洁印刷不良pcb时，切勿用硬物直接刮pcb表层，以防划伤pcb表层线路，有金手指的pcb，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风嘴吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为ok。

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