锡膏 英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。
  在较高的含铜量(1~1.7%cu)时，较大的ag3sn粒子可能可能超过较高的ag3sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%ag)，cu6sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的cu6sn5粒子，从而达到高的疲劳寿命、强度和塑性。
发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3sn/4.7ag/1.7cu。合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为是好的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加ag3sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的ag3sn粒子形成。

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