焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(flux &solder powder)
(一)、助焊剂的主要成份及其作用:
a、活化剂(activation):该成份主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
b、触变剂(thixotropic) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。