铅焊锡膏印刷是smt贴片加工生产中的重要工序，无铅焊锡膏印刷技能中影响印刷质量的许多要素，对其构成原因和机理作出剖析，关于这些要素同方科技为您提供了解决方案。
     跟着元件封装的飞速开展，越来越多的pbga、cbga、ccga、qfn、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，外表贴装技能亦随之疾速开展，在其出产进程中，有铅焊锡膏/无铅焊锡膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。很多也都广泛认同要取得的好的焊接，质量上长时刻牢靠的产物，首先要注重的就是无铅焊锡膏的打印。smt贴片加工出产中不但要把握和运用无铅焊锡膏打印技能，而且需求能剖析其间发生疑问的缘由，并将改进办法运用回出产实践中。
为确保外表贴装产物质量,有必要对出产各个环节中的要害要素进行剖析研讨,smt贴片加工厂拟定出有用的操控办法。作为要害工序的无铅焊锡膏打印更是重中之重,只要拟定出适宜的参数,并把握它们之间的规则,才干得到优质的无铅焊锡膏打印质量。
固晶锡膏是以热导率为40w/mk左右snagcu等金属合金作基体的键合材料，完全满足rohs及无卤素等环保标准，用于led芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，空洞率8％，能大幅度降低led散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。
      固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率led的散热瓶颈，从而提高led的可靠性，延长led灯的使用寿命，且通过回流焊接方式能够实现自动化批量生产方式，更适合于工业化连续生产，提高生产效率，大大降低封装成本。
无卤锡膏是依照iec无卤标准、欧盟《rohs》标准及美国ipc-tm-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配smt工业生产的各种回流高精密焊接。国内锡膏品牌中最稳定的算是同方锡膏了。
   锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若苏州锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。

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