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acf之间particle破裂状况与时间，温度，压力三者之间的关系。
导电粒子的破裂是与热量直接相关，也就是说particle在吸热 的过程中，因能力的聚集而膨胀破裂，其膨胀程随时间入短而异，温度时间共同作用下，particle其破裂状况压力成正比。acf在压着的时候pcb侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？这个跟pcb金手指有关系，可能你的pcb金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会acf贴不到pcb基板上，造成acf有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
acf固化强度，深度与温度时间的关系。
acf固化强度决定其制程拉力值反应大小，固化深度，强度与积温值成正比。
积温值：时间乘温度。
acf拉力值反应与制程压力的关系。因为acf拉力与积温值相关，压力对acf拉力值效果影响，根据其结构，压力越大，acf溢胶就越多，bump间acf越少，其拉力反应越低。在正常制程条件时，fpc,tcp,ffc其拉力值越低。

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