无铅锡膏特性测试：
1. 无铅锡膏铜镜测试（无铅助焊剂引起的腐蚀）测试无铅锡膏的腐蚀性；
2.扩展率测试：衡量无铅锡膏活化性能的一个指标；
3.铜板腐蚀测试：测试 无铅锡膏残留在极端条件下的腐蚀性；
4.铬酸银试纸测试： 无铅锡膏测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有cl-及br-
5. 无铅锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类.
6.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断 无铅助焊剂中是否含有氟化物；
7.表面绝缘阻抗：测试印上无铅锡膏之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；
8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝。
焊锡膏是smt中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把smt零件焊接在pcb铜箔上,起连接和导电作用.焊锡膏的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固，锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏。
smt贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面,防止其掉落。
从品质角度来说: smt贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;相比锡膏, smt贴片红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏, smt贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊。
从工艺角度来说：smt贴片红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条smt线的瓶颈; smt贴片红胶采用印胶工艺时, 要求先ai后贴片, 且印胶位置要求很精准;锡膏工艺要求使用过炉托架。
固晶锡膏相对于普通锡膏来讲有着更多的优势以及特点，是最适合led行业的焊锡膏。关于焊锡膏的安全使用，请看以下详细介绍：
一、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要4个小时,在存储期间,锡膏不可低于0度。
① 避免结晶。
② 保证锡膏到可使用的条件。
③ 预防锡膏结块。
④ 不过在解冻后,使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。
(备注:参照后面锡膏存储寿命)
二、在使用锡膏时,实行“先进先出”的工作程序。
① 使用锡膏一直处于很好性能状态；
三、保证在各种模式下正确使用锡膏。
① 检查锡膏的类型,合金类型和网目类型。
② 不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产。
四、在使用之前,要完全,轻轻地搅拌锡膏,通常是1分钟。
① 使锡膏均匀。
五、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动,“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
① 监测锡膏粘度的指导方法。
② 正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处。

---